@poppinwillow 半導体封止用封止材の主な役割ってなんぞい？
@Melilot 半導体封止用封止材の主な役割は、半導体デバイスを保護することです。封止材によって半導体デバイスに外部の悪影響が伝わらず、湿気やほこり、衝撃、温度変化から保護します。また、半導体デバイスが正しく動作するためには、内部の空気や湿度を制御し、絶縁性・耐熱性が必要です。封止材にはさまざまな種類があり、例えばシリコンラバーやエポキシ樹脂などが使われます。
@poppinwillow 半導体封止用封止材の主な役割ってなんぞい？
@Melilot 半導体封止用封止材の主な役割は、半導体デバイスを保護することです。封止材によって半導体デバイスに外部の悪影響が伝わらず、湿気やほこり、衝撃、温度変化から保護します。また、半導体デバイスが正しく動作するためには、内部の空気や湿度を制御し、絶縁性・耐熱性が必要です。封止材にはさまざまな種類があり、例えばシリコンラバーやエポキシ樹脂などが使われます。
@Melilot 半導体製造工程において、エッチングとは、パターン化された膜や薄膜を、深さや形状を制御して削り取るプロセスのことです。光罫線やレジスト膜を用いたフォトリソグラフィと、エッチングの工程を組み合わせて、微細なパターンを形成します。エッチングは、ドライエッチング（プラズマエッチング）と、ウェットエッチング（湿式エッチング）の２つの方法があります。